Первый квартал SanDisk без WD показал падение выручки и убыток в $103 млн Mon, 12 May 2025 Компания SanDisk, недавно отделившаяся от Western Digital, опубликовала первые финансовые результаты в качестве самостоятельного бизнеса — и они оказались неутешительными. Выручка за квартал, завершившийся 28 марта, составила $1,7 млрд, что на 0,6 % меньше, чем годом ранее, и на 10 % ниже предыдущего квартала.
Asus начала продажи золотой видеокарты ROG Astral RTX 5090 Dhahab Edition — цена достигает $10 600 Sun, 11 May 2025 Ранее в этом году на конференции Nvidia GTC 2025 компания Asus показала, вероятно, самую экстравагантную версию графического ускорителя GeForce RTX 5090 — ROG Astral GeForce RTX 5090 Dhahab Edition с автографом главы Nvidia Дженсена Хуанга (Jensen Huang). Теперь же Asus начала продажи этой видеокарты, но исключительно на Ближнем Востоке, где её цена, в зависимости от страны, колеблется от $6700 до $10 600.
Gigabyte выпустила Socket AM5-материнскую плату с встроенным в BIOS драйвером Wi-Fi Sun, 11 May 2025 Компания Gigabyte представила материнскую плату X870 Aorus Stealth ICE, которая получила BIOS большего размера, чем у большинства конкурентов. По данным источника, это первая плата с процессорным разъёмом Socket AM5, оснащённая чипом на 64 Мбайт, что вчетверо больше, чем 16 Мбайт, которые использовались в большинстве первых плат с сокетом AM4.
Intel без лишнего шума свернула поддержку технологии Deep Link Sun, 11 May 2025 Идея объединения вычислительных ресурсов встроенной и дискретной графики далеко не нова, а с учётом повсеместного распространения центральных процессоров с интегрированной графикой, в линейке предложений Intel технология Deep Link прописалась с конца 2020 года. Тем не менее, дальнейшая её поддержка не предусматривается.
Nvidia GeForce RTX 5090 способна взламывать пароли вдвое быстрее, чем RTX 4090 Sat, 10 May 2025 Последняя версия доклада «Таблица паролей» компании Hive Systems, специализирующейся на кибербезопасности, дала тревожный результат: современные видеокарты взламывают хешированные пароли быстрее, чем когда-либо. Производительность оборудования растёт, простые пароли почти не обеспечивают защиту, а длинные и сложные становятся всё более важными для безопасности.
MediaTek представила чип Helio G200 для доступных смартфонов — он очень похож на Helio G100 Sat, 10 May 2025 MediaTek выбрала для сегмента чипов бюджетного и среднего класса стратегию минимальных затрат ресурсов: выходят модели с новыми названиями, но уже известными техническими характеристиками. Так произошло и с Helio G200 — чипом для 4G-устройств, который почти не отличается от своего предшественника G100: те же центральный и графический процессоры, возможности дисплея и камеры.
Второй по величине китайский производитель чипов заявил, что не боится влияния импортных пошлин США Sat, 10 May 2025 Вчера представители SMIC, занимающей лидирующие позиции на китайском рынке контрактных услуг по производству чипов, пытались подчеркнуть важность американских заказов для своего бизнеса. Конкурирующая Hua Hong Semiconductor призналась, что не очень опасается влияния импортных тарифов в США, поскольку ориентируется преимущественно на внутренний рынок Китая.
SK hynix получила разрешение местных властей на строительство предприятия по упаковке HBM в штате Индиана Sat, 10 May 2025 Южнокорейская компания SK hynix остаётся лидером рынка памяти типа HBM, которая востребована при производстве ускорителей вычислений. Строительство предприятия в США должно стать важным шагом по созданию в стране необходимой инфраструктуры для локализации производства подобных ускорителей. SK hynix недавно получила необходимое разрешение на строительство такого предприятия.
Noctua переделала крепление кулеров под Arrow Lake — новая версия добавляет сдвиг и снижает температуру Fri, 09 May 2025 Компания Noctua выпустила крепление NM-IMB8 со смещением основания для своего флагманского кулера NH-D15 G2. Крепление позволяет сдвинуть основание кулера на 3,7 мм вверх и на 2 мм влево относительно центра процессорного разъёма, тем самым позволяя кулеру создавать больше давления на теплораспредилительную крышку непосредственно над горячими точками 20-ядерного Intel Core Ultra 7 265K и 24-ядерного Core Ultra 9 285K для платформы LGA 1851.
